“大数据”开启了重大的时代转型

粉碎设备2020年02月20日
“大数据”开启了重大的时代转型,引领着电子行业的发展。ADI中国区总经理范建人预言,未来十年是移动互联网高速发展的十年,也是网络化、数字化的十年。2014年,4G技术将大放异彩,4G智慧手机和iPhone大行其道;2014 年,又或将成为半导体大年——我国将出台持政策,大力扶持半导体产业,重要的晶圆代工厂以及IC 设计/封装/设备厂商将从中受益。

自激光器诞生50多年以来,激光技术不断被发掘出潜能,广泛应用于金属加工、电子、医疗、汽车、光通讯等诸多领域。随着电子产品的快速更新换代以及不断增加的复杂性,电子、半导体行业对新材料、新工艺中的精密微加工提出挑战。

为此,激光行业从业者正努力提高激光器的光束质量、研发出更先进的激光技术,以满足快速增长的微加工市场的需求。快速、精密的微加工技术在电子产品制造工艺中备受欢迎,各类激光器在不同应用领域中各显其能,这都将在今年3月18日-20日的慕尼黑上海光博会上得以呈现。

据悉,品种各异的激光器及新型微加工技术将出现在2014年慕尼黑上海光博会“激光器与激光加工”展区中,如Spectra-Physics的紫外激光器、深圳激扬公司的MOPA光纤激光器、国科激光的皮秒激光器、德国EdgeW e公司Q开关短脉冲激光器等。而德国DILAS、恩耐激光、西安炬光、脉动科技等海内外激光企业也将携新品参展。

电子/半导体行业:各类激光器各显其能

在电子/半导体领域,激光技术多用于微钻孔、刻划、烧蚀和打标等。作为先进的加工利具,不同的激光器在应用中各有千秋:紫外激光器在智能手机、平板电脑等新一代电子消费产品的微细加工市场中至关重要;准分子激光器可用于智能手机显示屏加工过程中的激光退火,将成为未来激光加工应用中的增长点;在材料加工领域颇具优势的半导体激光器,如今在太阳能、半导体、电子行业的微加工市场中蓬勃发展。

此外,CO2激光器也可实现精密的材料加工,例如全封闭脉冲式CO2激光器DIAMOND E-250可应用于严苛要求的各类材料加工,如连续物料加工、切割、钻孔、划线、蚀刻以及打标等。相干公司的这款优品将亮相2014年慕尼黑上海光博会。

消费电子:苹果手机大改款催热精密切割设备的销售

在消费电子领域,苹果公司计划在2014年的资本开支比2013年增加40%,其高端的大改款iPhone 6预示着手机制造商对大批新设备的需求。该公司还计划将蓝宝石基板导入笔记本电脑触摸板,需求量约为iPhone 5s的五倍。而加工大尺寸晶体的核心正是采用紫外线激光对其进行精密切割,这势必 精密切割设备销售的井喷式增长。针对此市场动向,2014慕尼黑上海光博会展商大族激光已有所行动。

武汉华日(2014慕尼黑上海光博会展商)不甘落后,围绕打标、切割、钻孔等传统应用领域,向规模化、精细化方向发展。据该公司总经理何立东先生介绍,华日紫外激光器的制造取得了阶段性成果,已批量应用于iPhone 5系列产品。

综观激光行业与电子行业,两者之间互相促进、相生相成。不仅中国电子产业得益于先进的激光技术,而且激光技术在东盟国家的制造业中迅速发展,包括采用激光技术加工智能手机的零部件。相信2014年,激光微加工设备在电子产品制造领域的市场前景相当乐观。
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