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盘点2018全球物联芯片厂商TOP10

近日，世界物联大会在北京召开，大会公布了“2018世界物联排行榜500强企业”。其中，不乏物联芯片研发制造商，根据该排行榜，我们也整理得出“物联芯片企业的TOP 10”。

万物互联孕育着史无前例的庞大市场，而要实现物物互联则离不开物联的大脑，这就是芯片。那么，我们就来说说百强企业里那些物联芯片厂商的领头羊。

No.1? 华为

代表产品：Boudica系列

类别：NB-IoT芯片

特点：可内置轻量级的Huawei LiteOS物联操作系统；

高集成、低功耗。

此次评选，华为荣登榜首，可见其在物联上发挥着重要的作用。在近日举行的“华为全联接大会2018”上，华为强调IoT战略将围绕云技术展开，重视车联、智慧交通、智慧城市等技术。

作为全球移动物联解决方案的领导者，华为深入各行业，提供了一系列解决方案。首先，物联操作系统，LiteOS是华为面向物联领域构建的轻量级、开源的“统一物联操作系统和软件中间件”平台。

其次，物联平台OceanConnect提供CMP（连接管理）、DMP（设备管理平台）、AEP（应用使能平台）三大能力，通过开放的APIs系列化Agent、丰富开发工具，降低了物联开发门槛，帮助运营商和企业客户实现多行业终端的快速接入，以及丰富应用的快速集成。

No.2? Qualcomm (高通)

代表产品：骁龙600E

特点：安装了1.5GHz四核心KrAIt 300 cpu；

配有Adreno 320 gpu和数字信号处理器；

支持蓝牙4.0，WI-FI标准最高为02.11ac，还支持gps。

应用领域：工业应用、医疗等。

高通深耕物联领域多年，在上一届排行榜中仅位居第30名，本届升至第2位。今年，高通又推出了骁龙820E嵌入式平台，扩展其嵌入式计算产品组合以支持面向物联的先进应用。高通目前每天出货的物联芯片已经超过了100万片，预计2018财年在物联的营收将超过10亿美元。

基于连接、计算、安全等技术领域的持续研发和深厚积累，高通针对物联业打造了众多产品解决方案。例如，Mobile SoC，这个功能和性能都堪比智能的IoT SoC主要用在嵌入式计算上，其代表便是骁龙820E嵌入式平台。对于IoT硬件开发，需要功能全面的方案商和系统集成商而言是最趁手的工具。

No.3? NXP（恩智浦半导体）

代表产品：SCM系列

类别：单芯片模块

特点：集成了数百个组件；

体积小；

可直接插入各种设备。

应用领域：可穿戴等便携设备。

今年3月，恩智浦还推出了全新的“物联芯片”，具有高性能计算和连接、安全性高、紧密集成的小尺寸结构、可扩展和模块化等特点，极大地推进了边缘计算的发展。此款芯片有助于解决在尺寸极度受限的物联设备中实现应用的设计难题。

此外，恩智浦的非接触式技术专为存货追踪、提升运筹管理与保护大众信息化生活而设计。从鉴定药品的无线射频识别 (rfid)标签到缩短通勤时间的电子票务系统以及防止身份盗用与提高边境安全的的电子护照等。特别是由 PNX 所共同开发的 nfc 近距离无线通信技术

，它带来迅速且全面安全的娱乐、信息与服务接入方式，

No.4? INTEL（英特尔）

代表产品：爱迪生(Edison)、居里(Curie)

爱迪生：可穿戴及物联设备的微型系统级芯片；只有一张SD卡大小，里面除了内置双核“夸克”SoC芯片，还内置了Wi-Fi和蓝牙模块，运行LINUX系统，而且可以链接它自己的App Store。

居里：体积小、低功耗，集成了低功耗蓝牙通信和运动传感器，可以连接可穿戴设备。

自从1968年成立以来，英特尔一直以来都是以芯片设计和制造能力著称，进入物联时代，英特尔也一直处于开发新一代低功耗物联芯片的前沿。它推出了物联三大战略：首先是为物联设计高性能芯片；其次，增强边缘计算技术；第三，专注于计算机视觉。

No.5? Infineon（英飞凌）

代表产品：OPtiGA Trust系列

类别：安全芯片

特点：能满足嵌入式认证和品牌保护等安全应用的个性化需求；

基于硬件的安全解决方案可提供必要的攻击防御。

应用领域：工业物联、智慧交通等。

说到英飞凌的芯片家族，不得不提它为物联安全领域做出的贡献。它还提供了相关的解决方案OPTIGA Trust X，可以让制造商在其物联设备中融入强大的安全性能。例如，OPTIGA Trust X被应用到eluMInocity的智能路灯中。研发人员用它保护路灯不被非法访问，从云端直至设备层级。在香港科技园，这种路灯除了提供灵活的街道照明，还充当电动汽车的充电站以及空气质量检测传感器。

英飞凌致力为物联应用，如智能设备、联汽车、工业4.0工厂配备正确的安全解决方案，利用有效的安全措施保护企业的知识产权和数据。

No.6? adi（亚德诺）

代表产品：ADXL362

类别：传感器

特点：超低功耗的3轴MEMS加速度计；

输出数据速率为100 Hz时功耗低于2 μA；

运动触发唤醒模式下功耗为270 nA。

应用领域：植入式医疗设备等。

ADI公司通过优化事物内部的数据质量和分析功能，为络边缘带来智能。特别是它的传感器产品高效、可靠地满足了物联一些复杂的应用要求。而工业物联是ADI重点关注的一个市场，它力求在工厂或工业应用中增加多种传感器，与大数据结合，可以实现设备的监控和健康管理。

No.7? TI（德州仪器）

代表产品：CC3100/3200

类别：WiFi芯片

特点：在单芯片中集成了射频及模拟功能电路；

将WiFi平台与ARm Cortex-M4 mcu整合在一起；

低功耗、单芯片。

值得一提的是，TI构建了从传感器到云的关，以便人员在物联领域进行相互操作。 强大且可互操作的关解决方案，为物联开发人员省去了很多精力。 例如，在工业系统中，设备可以与远程传感器通信，提高了终端设备和控制台的可靠性和生产力。

No.8? TE （泰科电子）

代表产品：HTU21D

类别：传感器

特点：相对湿度传感器提供i2C格式的湿度和温度数字输出；

湿度范围从0 %RH跨度到100%RH；

温度范围在-40°C至125°C；

体积小、功耗低。

应用领域：工业应用等。

TE在物联细分领域，提供有针对性的解决方案，设计并制造牢固的连接和传感器解决方案，其中包括新的 5G 解决方案。它的传感器产品从压力、温度、工业等覆盖方方面面。

物联应用范围的扩大为各行各业带来了更多价值和商机。TE认为，他们要把突破性的想法转化为创新技术，让家居、工作场所和社区更加安全、可持续、高效和互联。

No.9? STMicroelectronics

代表产品：Stm32WB

类别：无线通信系统芯片

特点：32位超低功耗微控制器与高集成度的Bluetooth 5 (BLE)和 IEEE 802.15.4 射频控制器整合；

兼容经过市场检验的 STM32生态系统，给开发人员带来开发优势，缩短新产品上市时间。

应用领域：穿戴设备、智能照明等。

此外，意法半导体为物联开发人员提供广泛的半导体构建模块组合，以及模块化硬件和软件构建模块生态系统，可以快速开发不断扩展的创新物联设备和应用，包括了云连接、传感器、物联安全、智能家居、智慧城市等。

No.10? 中兴

代表产品：RoseFinch7100

类别：NB-IoT芯片

特点：低功耗，其中睡眠电流仅2uA，睡眠功耗只占通讯模块全功耗的16%；

集成超过30个外围接口，适应更多行业；

为信息保护、访问控制、版本管理提供更高的安全保障。

中兴提供端到端的整体解决方案。终端方面，NB-IoT芯片和通信模组，中兴目前正在和三大运营商以及行业合作伙伴进行测试和验证。络方面，中兴通讯可提供全套NB-IoT络解决方案；在平台方面，中兴通讯可提供统一的IoT平台。

随着物联行业的高速发展，物联芯片正超过PC、芯片领域，将成为未来最大的芯片市场。

此外，以求达到万物互联，通信基础建设变得尤为重要，我们可以看到世界物联前十强中通信设备提供商与运营商居多。他们负责通信设备研发生产以及4G、5G数据络的搭建。同时，电能和控制作为物联的基石，在世界物联百强榜中也占据了较突出的位置，100强中13席为电能和控制企业。

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