降成本拓场景芯片企业发力物联网新时代

降成本、拓场景 芯片企业发力物联

和互联、移动互联的发展一样，物联(IoT)也自有其生命周期。迄今为止，物联在经过了一段热潮后，行业理性、技术研发、商业逻辑等等安全卫生都在缓慢回稳。电子元器件作为物联行业的底层设施，在技术层面对产品的实现起着决定性的作用，因此其自身发展与物联相辅相成。在8月20日举行的2015MiCO全球开发者大会上，世界顶级半导体厂商BroaDCom博通、NXP恩智浦、Freescale飞思卡尔、ST意法半导体、Atmel爱特梅尔等悉数到场，从产业和技术角度对物联及智能硬件行业发展进行了深度分享。

物联的生命周期：2020年之后，迎来快速增长

物联概念的起步时间是2010年前后，IoT这个新词被创造出来，那时候大家原告都没有提供嘉宾言论出于其主观故意以及该言论对其产生了不良影响的证据。的期望值很高。2013、2014年，在IoT行业，尤其在中国，从业者都经过了一些痛苦的经历，可能市场预期很好，但出货量不是那么大，因为IoT作为一个新的概念，对芯片厂商、模主厂商、整机厂商、消费者，都有一个引导、使用、大规模购买的过程。

在芯片领域，互联技术最关键的应用是在无线连接上，主要是Wi-Fi和蓝牙，而其中存在着许多技术难点需要攻克：

首先，IoT设备和关的互通是关键问题，目前业内的协议标准超过100家，对于芯片公司来说，办法就是事先做好技术的联调工作。第二，安全问题，早期的IoT设备在裸奔，没有任何安全性协议内容，目前有很多厂商都认识到了安全的重要性，但在中国仍有80%的IoT设备在安全上都需要加强。第三，无缝连接。BroaDCom博通无线连接事业部市场总监沈震栋表示：IoT市场的平稳发展，至少要到2020年之后，现在最困难的时期可能已经过去，已经进入稳步爬升的光明期，正在高速成长。在软硬件连接方面，博通在中国最大的合作伙伴就是庆科，跟MiCO合作的解决方案帮很多中国厂商把产品推上市场。Broadcom作为一个芯片公司来讲，对IoT我们可以做到端对端整套输入性，这是我们的特点。

灵活高效的微控制器：适合不同应用场景

MCU(微控制器)是物联领域的最基础设施，即最基本的硬件单元。因此，电子元器件行业和物联的发展息息相关。在智能化的物联架构中，有一些最基本的节点：互联、IP络、关、子络、无线连接、设备节点。在这个架构里

，局域可以通过不同的连接方式，直接连接到云。在万物互联的世界里，每个节点都有一个传感设备，以及把所有传感器数据采集起来的采集设备，对数据进行处理或传输的传感集中器设备。

物联架构的节点繁多、标准不统一，物联(互联3.0)时代的到来，迫切地要求在各种IoT设备上的应用开发可以采用相同的软件平台，统一设备控制接口、交互接口、云服务接入接口，提高软件复用度，降低开发难度，提高开发效率，而上海庆科的MiCO物联操作系统则提供了一个一站式解决方案。MiCO内含一个面向IoT设备的实时操作系统内核，拥有开放架构，它并不依赖于微控制器(MCU)型号。正因MiCO系统的灵活性，用户可以针对应用方向和开发喜好选择嵌入式硬件平台。上海庆科联合了各大半导体厂商，将MiCO移植于相应的MCU平台并合作订制了开发套件MiCOKit，开发套件包含快速连接到云平台的演示应用程序、各种传感器应用，使用智能或平板电脑就能进行安全控制和操作。

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