新型铝钪合金靶材

新型铝钪合金靶材

日本三菱化成公司研制成功第三代大规模集成电路配线材料用Al-Sc靶材,并开始上市样品。在Ａｌ中添加０．１％Ｓｃ制成合金，由于硬度提高，应力位移改善，可有效地防止与Ａｌ原子流出、断线有关的电子迁移。由于耐热温度达到５００℃左右，因此最适用于高温喷镀的６４兆以上的大规模集成电路制造工艺。６４兆位ＤＲＡＭ以上的大规模集成电路，由于硅的屏膜和接触孔的封闭多采用高融点金属，迄今使用的高纯Ａｌ配线，在高温喷镀等制造工艺中经常发生断线现象，而用Ａｌ－Ｓｉ－Ｃｕ合金等其它材料取代，又会降低电导率。Ａｌ－Ｓｃ靶材一方面能保持与高纯Ａｌ相同的电导率，而且与Ａｌ－Ｓｉ－Ｃｕ系靶材配线材料相比，Ａｌ－Ｓｃ靶材能数倍地改善电子迁移和应力位移。由于配线的耐热温度提高到５００℃左右，因此适用于高温制造工艺。三菱化成公司开始对大规模集成电路厂商提供样品，同时在直江津事业所进行Ａｌ－Ｓｃ靶材喷镀加工业务。Ａｌ－Ｓｃ靶材有希望作为ＴＦＴ（薄膜晶体管）液晶显示器的配线材料，该公司正努力开拓市场。 (说明: 原文译自日刊《化学工业》.主题词: 铝合金-钪合金-靶材,钪合金-铝基合金-靶材 自由词: 日本三菱化成公司)