半导体电子设备布局芯片和5G迎接智能生活公开

半导体、电子设备：布局芯片和5G 迎接智能生活 -05 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

事件：

2018年 月5日上午，国务院总理 在十三届全国人大一次会议上做了关于政府工作的报告。在对2018年政府工作的建议中，屡次提及与电子行业相干的内容，包括加强新一代人工智能研发应用，推动集成电路、5G等产业的发展。

投资要点：

芯片国产化进程有望加速报告中明确提出2018年要推动集成电路产业的发展。而国家集成电路产业投资基金（大基金）2期的成立工作也正在进行，此次募集目标是亿元人民币，并将再次投资处理器设计、芯片制造、封装测试等广泛的半导体市场。在政策和资金两重支持的驱动下，我国芯片国产化进程有望提速，相干标的将会受益。

关注已布局5G技术的相干标的报告中明确提出2018年要推动5G产业的发展。5G预计将会在2019年预商用，2020年正式商用。5G商用将会带来大量产品的更新换代，比如。但是相比于4G而言，5G也对很多功能提出了更高的要求，比如频率更高、功耗更低等，为此相关电子元件也需要进行重新设计或者更换材料。所以，5G的商用将有利于拥有相关新技术和配套产品的公司。

人工智能、智能生活将给电子行业带来新的增长点。

报告提出要加强新一代人工智能研发运用，发展智能产业，拓展智能生活。人工智能的应用属于电子行业的下游，包括智能音箱、自动驾驶等，这些运用的发展首先需要以电子相干产业的发展为基础，比如自动驾驶需要依赖于人工智能芯片、 D成像等电子产品。智能生活的典型代表是未来的万物互联，而物联的发展既需要以传感器等电子元件为基础，也会带来电子产品的爆发性需求。所以，人工智能、智能生活将给电子行业带来新的增长点，待运用之时，电子行业将会先行获利，尤其是现在已提前布局相关技术和产品的标的。