中科院半导体研究所俞育德光互连硅光器件与新时代

OFweek消息，由中国计算机学会主办，中国软件行业协会数学软件分会协办，中国计算机学会高性能计算专业委员会、桂林电子科技大学共同承办的201 年全国高性能计算学术年会（HPC China201 ）在广西桂林召开。

本届盛会围绕着高性能计算技术的研究进展与发展趋势、高性能计算的重大应用等主题展开，促进信息化与工业化的深度融合，为相关领域的学者提供交流合作、发布最前沿科研成果的平台，推动中国高性能计算的发展。本次会议邀请了美国HPC Advisory Council的加盟，还邀请国内外知名超算中心主任参加，并举行 、 大科学工程中的高性能计算 论坛。中科院半导体研究所研究员俞育德收于每盎司1481.40美元；7月白银期货下跌8%在论坛是作题为《用硅基光子器件与光子集成的现状和发展趋势》报告。

中科院半导体研究所研究员 俞育德

光子学是一门研究光子的产生和运动特性、光子同物质的相互作用及其应用的前沿学科，硅光子学专门研究硅以及硅基异质结材料（诸如sige/si、soi等）等介质材料中光子的行为和规律，着重研究硅基光子在农机购置补贴政策实施的9年中器件的工作原理、结构设计与制造以及在、光计算等领域中的实际应用。《硅光子学》共19 章，分别介绍硅基光子学基础、应用和发展趋势；硅基异质结构和量子结构的物理性质、制备方法；硅基光子器件，包括硅基发、探测器、光波导器件；硅基光子晶体、硅基光电子集成、硅基光互连以及硅基太阳能电池。

对于光互联，俞育德说，未来十年的高性能计算机将由电互联技术向光互联技术方向转变，其原因是光互联可以将之间的互联距离拉近，而且具有低延迟、多路信号和低功耗等优势。

对于光子集成的要求和发展俞育德提出了四点趋势。

1、 传输波长的选择

通信的波长是由光纤的传输窗口决定的，光互联的波长则由光波导的波长来优选。因此光波导的材料、结构和特性将在光互联应用中处于决定性的位置。显然，1.55和2. 微米波段具有许多优势。

2、 超高速的要求

目前电互联中电子器件的速率为10Gb/s左右，并行运算的计算机整机的速率已达到千万亿次的高速率。

进一步对器件的需求是b/s的高速率。光互联的超高速率目标位：2015年和2022年终的I/O速率将分别达到82Tbit/s和2 0Tbit/s.