有关高通的几则传闻

1、小米五因为使用高通触控解决方案会延迟。

高通今年三月发布新的指纹识别传感器，使用超声波技术验证用户 D指纹，将在骁龙810和骁龙415种集成Sense ID。

五月DoCoMo宣布将采用高通的超声波指纹识别技术Sense ID，推出几款搭载该技术的夏普和富士通的智能，不过至今这几款市面上难见踪影。

有关高通超声波指纹识别技术传播的很多，不过据从事指纹识别的朋友介绍即使像巅峰期的国米那样主力阵容虽没什么意大利人，几乎没人见过真机，即使在三月份的MWC期间朋友还特意赶去参观，可惜没有看到。

小米五肯定在考虑采用高通超声波指纹识别方案，不过同样可以确认的是小米五也在候选其他指纹识别厂商的方案，其中FPC的方案的调试工作已经完成很 久，只不过到目前为止小米好像还没有确认使用，因此说小米五因高通超声波指纹识别方案不成熟延期有些不可靠，小米也没必要一定要等待高通触控方案成熟，至 于米五最终发布日期老杳不清楚。

2、Apple一旦采用自家基带方案高通每年会损失 0亿美元

这种说法没错，关键是短期内Apple不可能推出自家基带，目前还没有迹象表明Apple已经开始自研《芭蕾精品荟萃》将持续延出到6月6日。之后在6月8、9日，倒是与Intel眉来眼去了很久， 据传明年iPAD会采用英飞凌的基带芯片，不过现在英飞凌的方案不能支持CDMA技术，想进入iPhone麻烦不小，前不久传出Intel要收购VIA旗 下的威睿电通，近期又偃旗息鼓了，可以肯定的说在Intel拥有CDMA技术之前，高通在Apple的核心供应商地位受到的挑战并不大，即使Intel如 愿收购了威睿电通的CDMA技术，技术融合也需要一年左右的时间，因为相信在明后年高通地位相对稳固。

、高通将于今年年底推出骁龙820

骁龙810因为发热问题备受诟病，客观的说是晶圆代工的制程问题导致骁龙810发热，与设计关系不大，高通虽然至今遮遮掩掩不愿意承认，不 过从厂商的反馈来看发热的确存在，解决办法或许只有通过降频实现，因此高通也在加快骁龙820的研发，按计划骁龙820的上市应当在明年第二季度，不 可能在今年第四季度发布，据传骁龙820将采用三星14nm制程，也不排除会使用台积电的16nm plus制程，制程的升级估计可以解决骁龙820的发热难题。