日本启动国家级MEMS制造基础项目

　　旨在为MEMS制造确立基础技术的日本国家级项目将于2006年4月启动。将对2010年～2015年前后所需的用于提高MEMS元件性能与集成度，以及降低其成本的基础制造技术，提供一半的研究经费。

　　其对象技术大体包括 类。

　　（1）第一是指通过在MEMS中运用纳米与新材料技术，提高MEMS产品可靠性和功能的技术。具体包括在指定位置形成线宽或间隔在50nm以下的纳米结构体的技术；有选择地形成蛋白质等2种生物材料和碳纳米管等纳米材料，发挥生物功能或纳米功能的技术；不会相互损伤而形成纳米元件和MEMS元件的工艺技术。

　　（2）第二是指MEMS与半导体的一体化形成技术。包括将最小加工尺寸在0.5μm以下的传感器部和致动器部等微细CMOS工艺集成在单片电路中的技术；将65nm尖端CMOS LSI和MEMS结合起来，以电气方式将 个以上的芯片连接到一起进行层叠的技术；以线宽与间隔在1μm以下的微细布线将CMOS LSI和MEMS连接起来的技术。 个CMOS和MEMS芯片以上的层叠技术将在封装底板内部实现三维布线。

　　（ ）第三是指MEMS之间的高集成技术。它包括以晶圆级将 层以上的不同材料高精度地接合到一起的技术；对晶圆进行多次加工与接合，高精度地进行层叠的多层组装型集成技术；以低应力和低破损率对多层晶圆进行切割的技术。

　　扶持对象是大学等公共研究机构，研究成果将作为基础技术制成数据库对业界公开。项目历时 年（2006～2008年度），预计约为11亿日元。项目名称是“高集成·复合MEMS制造技术项目”。以经济产业省制造产业局产业机械科主导，制定基本计划，委托NEDO（新能源与产业技术综合开发机构）具体实施。