Vishay推出9款新系列低外形表面贴装

　　器件采用SMP和SMPC封装、具有20mJ EAS雪崩容量和高达4A的正向电流

　　宾夕法尼亚、MALVERN — 2011 年 4 月 18 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布9款新系列低外形、表面贴装的标准、快速和超快雪崩整流器---AS1Px、AS Px和AS4Px标准整流器，AR1Px、AR Px和AR4Px快速整流器，AU1Px、AU2Px和AU Px超快整流器。整流器的雪崩容量达20mJ EAS，正向电流高达4A，采用节省空间的小尺寸SMP和SMPC封装。

　　今天发布的AS1Px标准、AR1Px快速和AU1Px超快整流器采用高度为1.0mm的SMP封装。采用高度为1.1mm的SMPC封装的器件包括AS Px和AS4Px标准、AR Px和AR4Px快速，以及AU2Px和AU Px超快整流器。对于消费类产品、照明和汽车应用中在高温条件下以非常快的速度进行开关的AC/DC和DC/DC转换器，这些器件能够在次级整流器和续流二极管中起到节省空间的作用。

　　这些通过AEC-Q101认证的器件具有高电流密度，兼具小尺寸封装和高平均正向电流的特点。采用SMPC封装的AS4Px和AR4Px是业内首批可提供4A正向电流的标准和快速器件，AU Px是业界首款超快 A器件。AS Px和AR Px的正向电流也达到 A，AU2Px的电流达2A。SMP封装的AR1Px和AU1Px电流为1.0A，AS1Px的电流为1.5A。

　　所有9个系列的器件为设计者提供了200V、400V、600V、800V或1000V反向电压等级。这些整流器具有低正向压降，反向恢复时间只有75ns，泄漏电流低至0. μA，SMPC整流器的结至表面的热阻为5℃/W，SMP整流器的热阻为15℃/W。器件采用玻璃的经过钝化处理的芯片结点，非常适合自动拾放。

　　新整流器能够在+175℃最大结温下工作，潮湿敏感度等级达到per J-STD-020规定的1级。器件符合RoHS指令2002/95/EC和WEEE 2002/96/EC，并符合IEC 的无卤素规定。

　　新款整流器现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为十五周。