盘点那些推动智能家居进程的芯片厂商们新时代

多年前当我们第一次在互联上看到比尔盖茨的智能豪宅时还唏嘘不已，如今随着半导体芯片技术的发展和互联技术的进步，普通人家中实现已经不再遥远，而帮我们实现这一梦想的2014情人节最受男女青睐的20种礼物清晨的吻除了先进的互联技术之外硬件商场的创新也是功不可没，下面我们就针对半导体厂商在这方面的产品进行一下对比。

比尔盖茨智能屋

意法半导体发布HomePlug 智能系统，推动创新，ST2100 STreamPlu管机构、促改革g集成高性能处理子系统、电力线通信和数据安全功能以及外设接口，支持目前普遍使用的固和无线混合络。ST2100支持IEEE 1905.1标准，让客户能够在一个新的关或集线器设计内整合以太、Wi-Fi 等其它络标准。

意法半导体推出与机顶盒芯片紧密集成的智能家居软件平台，该软件促使机顶盒逐渐演变成智能家居机顶盒，新一类设备能够管理家用能源、家庭自动化系统和家庭保安监视系统，为家庭用户提供一条通过家电访问数字多媒体内容的途径。

Silicon Labs为而设计的低功耗无线微控制器，Si10xx无线MCU具有25MHz的8051内核、EZRadioPRO sub-GHz RF收发器、最高达64kB的Flash和最高12位的ADC，所有组件集成在5mm 7mm大小的封装内。无线MCU在工作模式下有最低的电流消耗（160 A/MHz）。在睡眠模式下，以外部 2.768kHz晶体作为时钟源的实时时钟（RTC）工作时，消耗电流为615nA；以内部低频振荡器(LFO) 作为时钟源的RTC工作时，消耗电流降低至 15nA。在深度睡眠模式下，仅需25nA工作电流，且不会丢失RAM数据。