中国物联网和智能终端发展论坛暨2012年

　　当前页面：首页 中心 业界动态 中国物联和智能终端发展论坛暨2012年中国嵌入式系统年会征文通知

　　为了深入研讨和交流我国物联和智能终端的成功案列、关键技术、开发经验、人才培养、服务模式等相关的核心内容，培育嵌入式系统产业链，促进我国物联和智能终端的研究和应用的快速发展，由中国嵌入式系统产业联盟和中国物联产业协会协会主办，中国软件行业协会嵌入式系统分会、中国卫星应用产业联盟和中国计算机用户协会智能终端应用分会协办的“中国物联和智能终端发展论坛暨2012年中国嵌入式系统年会”定于10月17日至20日在江西省南昌市和婺源市召开。

　　本次会议将采用大会报告和小会交流结合方式进行，以多种方式给参会代表提供较长时间密切接触，能对所关心内容作充分的交流，有机会得到丰厚的技术收获，相识更多的业内朋友，寻找到合适的合作项目。

　　本次会议将是以文交流和交友的良好平台，欢迎从事物联、智能终端和嵌入式系统相关技术研究、开发、生产、应用、服务、教学和培训等方面人士，积极将自己的工作经验和成果总结成文，带到会议上作交流。

　　本次会议将在征文中选出大会、小会和论文集交流论文，并可应作者要求颁发相应的论文交流证书。

　　本次会议征文范围(不限于以下方向):

　　1．物联产业、发展战略与发展趋势。

　　2. 物联商业模式和物联应用。

　　．物联、嵌入式专业课程建设与实践。

　　4．物联和智能终端关键技术和应用。

　　5. 物联和智能终端应用中的安全问题。

　　6．电子标签（RFID）技术在物联中的应用。

　　7. 智能终端中的各种近距离通讯技术。

　　8．卫星导航技术在物联和车联中的应用。

　　9. 物联和智能终端中的嵌入式软件。

　　10.嵌入式技术在汽车电子、智能电、航天及应用电子等其它行业的应用。

　　请征文作者在9月20日前，将征文稿的电子版发到中国软件行业协会嵌入式系统分会的电子邮箱：scop@vip.16 .com 或 cessa@。

　　中国嵌入式系统产业联盟

　　中国软件行业协会嵌入式系统分会

　　2012年7月16日

　　联系地址：

　　北京经济技术开发区地盛北街1号北工大软件园A区2号楼 层

　　邮编：100176 ：58022 71 传真：

　　联系人：李燕 包佳鹤