炬光科技推出硬焊料传导冷却半导体激光器单

　　西安炬光科技有限公司宣布推出硬焊料传导冷却半导体激光器单Bar HCS02系列(连续)新品。该系列新品目前包括两个型号的产品，分别为FL-HCS(W)-808(nm)- 和FL-HCS(W)-808(nm)- 。与铟焊料相比，硬焊料无铟化工艺具有耐高温、抗热疲劳、不易氧化、储存寿命长、性能稳定、降低电迁移和电热迁移等优点，极大地提高了器件的可靠性。对于需要高可靠性、长储存长寿命的器件来说，采用全无铟化的封装技术所制备的高功率半导体激光器，产品储存时间可以从铟焊料仅有的 -5年提高至10年以上。该系列产品的指标和性能均具备国际竞争力。

　　HCS02系列产品非常适用于工业和科研领域，尤其是在硬脉冲（hard pulse-on and off operation）工作条件下的应用，也可广泛应用于激光泵浦、激光印刷以及医疗等领域。

　　该系列产品的材料符合绿色环保要求，达到RoHs标准。