套路非前途国产半导体设备产业持续发展之道

　　摘要：在极大范围集成电路制造设备及成套工艺专项(简称“集成电路专项”)以及其他国家相干产业政策的推动下，近年来我国半导体设备产业获得较快进步，部份关键装备从无到有，实现了与国际先进技术水平的同步发展。同时，部分国产装备进入大生产线，在产业化进程上获得突破。在此情况下，如何让产品在推向市场的过程中获得公道的利润，以利持续发展，成为国产设备厂商关注的重点。

　　中国半导体行业要想实现从跟随到引领的跨越，设备产业的成长是重要环节之一。但是半导体设备行业却存在技术难度大，进入门槛高的特点。目前为止，我国半导体设备领域依然存在着国产化率较低的问题。

　　对此，半导体专家莫大康指出，上世纪80年代末期开始，半导体设备企业开始把工艺能力整合在设备中，让用户买到装备就能保证使用，并且到达工艺要求。因此有“一代器件，一代装备”之说。这是半导体设备如此昂贵的原因，也是国内企业面对的极大挑战。

　　此外，一台装备从研发、样机开始，必须经过大量硅片通过等工艺实验，才能发现问题，并进行改型。这样的过程要重复多次，改型多次后才能最后定型。另外，出厂前还要经过马拉松试验，测算平均无故障时间等。

　　这对实力尚弱的国产设备厂商来说，也是一个巨大的挑战。

　　SEMI中国区总裁居龙也表示：“目前中国装备正在取得从0到1的突破，但是要认识到这一进程的长期性。”

　　《中国制造2025》对半导体设备国产化提出了明确要求：在2020年之前，90～ 2纳米工艺设备国产化率到达50%，实现90纳米光刻机国产化，封测关键装备国产化率达到50%。在2025年之前，20～14纳米工艺设备国产化率到达 0%，实现淹没式光刻机国产化。

　　“集成电路专项”加速产业整体布局

　　尽管存在挑战，经过多年来的不断培养，特别是在国家“02专项”等政策的扶持下，国产半导体设备产业还是取得了一定进步。日前，科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开了国家科技重大专项“极大范围集成电路制造设备及成套工艺”成果发布会。在过去的九年里，集成电路专项对中国半导体设备产业整体布局，既有全面填空，又有重点突破。

　　根据成果发布，北方华创通过近九年的科技攻关，完成了刻蚀机、磁控溅射、氧化炉、低压化学气相沉积、清洗机、原子层沉积等集成电路装备90/55/40/28纳米工艺验证，实现了产业化。公司的刻蚀机等三大类集成电路设备进入14纳米工艺验证阶段，首次实现与国外设备同步验证。在集成电路专项的支持下，12英寸集成电路设备实现从无到有，并实现批量销售，成为公司的主要收入来源之一。中微半导体前后承当并圆满完成65～45纳米、 2～22纳米、22～14纳米等3项等离子介质刻蚀装备产品研制和产业化的集成电路专项任务，使我国在该项装备领域中的技术基本保持了与国际先进水平同步。中微半导体已经有460多个介质刻蚀反应台在海内外27条生产线上高质稳定地生产了4000多万片晶圆。

　　根据中科院微电子所所长叶甜春的介绍，在关键设备和材料方面，我国实现了从无到有的逾越，大部分产品水平到达28纳米，部分产品进入14纳米，被国外生产线采取;国产装备验证和运用整体累积流片突破150万片，销售数量超过265台。从工艺散布上看，国产装备横跨了12英寸集成电路生产线90～14纳米各个技术节点的关键性工艺大类，并基本与国内14nm先进工艺研发同步进行验证。

　　用产品差异化取代低价竞争

　　在产业化进程取得一定突破的情况下，如何让发展来之不易的国产半导体设备业得到持续发展，逐步成为国产装备业关注的重点。

　　其中，最核心的一个问题就是产品的价格问题。目前，国内半导体设备厂商存在低价竞争的状态，一些用户企业在面对国产装备厂商时，也会尽量压低价格，国产装备仿佛给人留下的印象就是低价。

　　对此，盛美半导体董事长兼CEO王晖指出，半导体设备制造是一个门槛很高的行业，不仅技术高度密集，厂商需要掌握周密的IP，而且产品售出以后还有大量后续服务需要做好。

　　如果售价被压得过低，势必会大幅压低装备企业的利润空间。短期内用户企业虽然可能获利，但是势必会影响到后续服务的进行。而且，装备行业的竞争十分激烈，企业必须保证对每一代技术的延续跟进，才能保持技术的领先性。这就需要企业持续进行投入。但是，如果获利过低，将致使企业无力跟进技术的进步。

　　王晖认为，对于国产设备业者来讲，最好的解决之道就是做产品的差异化技术开发，而不是仅凭低价格来争取订单。

　　“面对同一个运用，同一个技术挑战，你要比大公司做得好，就要寻求差异化的解决方法，否则很难超过大公司。”他说。

　　在王晖看来，从技术创新的角度，小公司未必会输给大公司。反而因为小公司具有灵活性及高效率，更容易做出突破性的技术。以点带面，从点上获得突破，方是国产装备企业长期延续的成长之道。